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多層セラミックテクノロジー:MLCC、LTCC、およびHTCC‌(技術仕様、製造プロセス、およびアプリケーション)15 2025-04

多層セラミックテクノロジー:MLCC、LTCC、およびHTCC‌(技術仕様、製造プロセス、およびアプリケーション)

Conclusion‌:MLCC、LTCC、およびHTCCテクノロジーは、電子機器スペクトル全体で異なるニーズに対応しています。 MLCCは小型化されたパッシブコンポーネントを支配し、LTCCはコンパクトなRFシステムを有効にし、HTCCは過酷な環境アプリケーションに優れています。材料科学から建築を介して、5G、EV、および高度な航空宇宙システムでの継続的な進化を導くプロセスの最適化。
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