MLCC（マルチレイヤーセラミックコンデンサ）は、広く使用されているコンデンサです。その構造は、内部電極で印刷されたセラミック誘電体フィルムをインテリアと積み重ね、高温で焼結してセラミックブロックを形成し、両端に金属層をシールすることによって形成されます。セラミック誘電体、金属内部電極、金属外部電極の3つの部分で構成されています。MLCC少量、大量の容量、高周波数での低損失、大量生産への適合性、低価格、良好な安定性の利点があります。軽量、薄く、短い、および小規模な情報機能製品の要件を満たしており、最新の電子製品の重要なコンポーネントです。製造プロセスは何ですか MLCC？
1。バッチ：セラミックパウダー、バインダー、溶媒、およびさまざまな添加物が均一に混合され、ボールミリングまたはサンドミリングを受けて、均一で安定したセラミックスラリーを形成します。一般に、セラミック粉末、溶媒、分散剤、バインダーなどで構成されています。溶媒は、特定の割合でトルエンとエタノールの混合物です。分散剤は、セラミック粉末が凝集を防ぐ界面活性剤です。バインダーは、セラミック粉末間の距離を維持し、強度を提供できるポリマー樹脂です。
2。テープキャスト：セラミックスラリーは、テープキャスティングマシンの注ぎポートを介して循環シリコンフィルムに適用され、均一な薄層を形成します。次に、溶媒のほとんどは熱気ゾーンで揮発し、加熱して乾燥させて、厚さ1um -20umと均一密度の膜を形成します。
3。印刷：内部電極スラリーは、スクリーンプレートを使用してセラミックフィルムに印刷され、乾燥後、透明で完全な誘電膜が得られます。印刷には、リリーフ印刷、インタグリオ印刷、プラナググラフィー印刷、スクリーン印刷の4種類があります。
4。ラミネート：印刷された誘電体フィルムは、特定の不整合に従って均一な厚さでブロックにきちんと積み重ねられています。積層の間、フィルムはカットされ、剥がれます。セラミックフィルム保護シートを下部と上部に追加して、機械的な強度と断熱性を高める必要があります。
5。レイヤー化と押し：ラミネートブロックは、積層プレスにさらされて、ラミネートされたフィルムを密接に組み合わせて、焼結後のセラミック体のコンパクトさを改善します。通常、均一な圧力を維持するために水で押されており、品質を確保するためにスライスサンプリングが必要です。
6。切断：製品設計要件によると、積層ブロックは、独立したコンデンサグリーンボディを生成するための薄い刃のように、シートで水平および垂直に切断されます。
7。バインダーの除去：カットセラミックの緑色の体は、バインダーなどの有機物質を除去するために熱処理を受けます。
8。焼結：バインダーの除去後のチップは、無傷の内部電極、良好なコンパクトさ、適格なサイズ、高機械強度、優れた電気性能を備えたセラミックボディになります。
9。面取り：焼結コンデンサは、外部電極との接続を助長しないため、接地して面取りする必要があります。コンデンサ、水、および研削媒体は面取りタンクに入れられ、ボールミリング、惑星粉砕などによって表面バリが除去され、チップ表面を滑らかにし、内部電極を端面に完全に露出させます。
10。エンドシーリング：エンドスラリーは、エンドシーリングマシンを使用して、同じ側の内部電極を接続して外部電極を形成するために、面取りされたチップの露出した内部電極の両端に適用されます。
11。終了燃焼：の発火中にMLCC最初に、端面にコーティングされた導電性スラリーを備えたチップは低い温度バインダー除去にさらされてバインダーを除去し、その後、高温焼結がスラリーの種類に従って実行されるため、金属粉末は導電性ネットワークを形成し、ガラス相はセラミックとの組み合わせを強化し、最終的にはしっかりした電極を形成します。
12。電気めっき：終了後の燃焼後の製品は、終了治療にさらされます。ニッケルとスズイオンを含む電解溶液では、MLCCの端電極がカソードとして使用され、低電圧直接電流がそれぞれカソードにニッケルとスズを堆積させるために、コーティングを形成するためにそれぞれ適用されます。
13.テスト：製品の静電容量、損失、断熱、および耐える電圧性能は100％テストおよびソートされ、欠陥製品は排除され、容量範囲に従って分類されます。
14。外観検査：製品の外観が検査され、外観が不十分な製品は排除されます。
15。テーピング：テスト済みMLKCCキャリアテープに積み込まれ、固定量のプラスチックリールに丸められます。
16。パッケージング：輸送前に識別ラベルと梱包を添付することが含まれます。
