5G通信、車両に取り付けられたレーダー、マイクロ波モジュールなどの高周波フィールドにあるデバイスの小型化と高い信頼性の要件が増えているため、LTCC（低温の共発火セラミック）テクノロジーは、優れた電気特性、安定性、および整合性により、電子パッケージングの分野の主要な技術の1つになりました。それでは、LTCCモジュールは原材料から最終製品までどのように段階的に処理されますか？今日、私たちはあなたをのコアプロセスの流れを深く理解するようにしますLTCC.
LTCCは、低温の内部導体回路と多層セラミック基板を共同発射する技術です。その最大の特徴は、高密度配線、埋め込みパッシブコンポーネント統合、および3次元構造パッケージを実現できることです。製造プロセス全体には、原材料の準備から最終製品の出荷まで、複数の重要なステップが含まれており、各リンクは製品のパフォーマンスと品質において決定的な役割を果たします。
1。生のセラミックテープの準備（テープキャスト）
このプロセスは、セラミックスラリーから始まります。セラミックパウダーは、ガラス粉末、バインダー、可塑剤、溶媒などと均等に混合され、ボールミルドして均一なセラミックスラリーを形成します。次に、スクレーパーコーティングによってキャリアフィルムにスラリーが均等にコーティングされ、制御可能な厚さ、つまり生のセラミックシートの「緑のテープ」を形成します。
2。乾燥と切断
緑色のテープが一定の温度環境で乾燥した後、通常は小さな正方形の部分で、または製品の設計図に従ってカットされた回路レイアウトに適したサイズにカットされます。
3。パンチと詰め物を介して
セラミックテープの各層では、穴がレーザーまたは機械的手段によってパンチされ、層間の電気接続を行います。次に、金属製のスラリー（銀または銀のパラジウムなど）を穴からこれらに埋めて、導電性経路を形成します。
4。導体回路の印刷（スクリーン印刷）
回路パターンは、スクリーン印刷プロセスを使用して、緑のテープの各層に印刷されます。一般的に使用される導体材料は、最終的な使用環境と周波数の要件に応じて、銀、銅、または銀色のパラジウム合金です。
5。スタッキングとラミネーション
設計図に従って複数の処理されたセラミックテープを正確にスタックして、回路のアライメントを確保します。次に、ホットプレスまたはアイソスタティックなプレスでマルチレイヤー構造を一緒に押して、それを全体にし、その後の焼結の準備をします。
6。共発作
これは、LTCCテクノロジーのコアリンクです。積層緑色の体は焼結炉に入れられ、制御された大気の下で約850°Cに加熱され、同時にセラミックマトリックスと金属導体を焼結します。このプロセスは、構造の形状と回路硬化を達成します。
7。後処理
焼結した後、LTCCモジュールは、ニーズに応じてメタル化、レーザーカット、研磨、掘削、パッケージ化された、パッケージ化されます。表面に保護コーティングが追加されることがあります。または、製品の性能が仕様要件を満たすことを確認するために、機能テストが実行される場合があります。
生産プロセス全体では、いくつかのリンクが特に重要です。
セラミックテープの厚さと均一性：最終モジュールの誘電特性と寸法精度に直接影響します。
スルーホール充填品質：電気性能と信頼性に関連しています。
積層圧力とアライメント精度：内部回路の完全性と一貫性を決定します。
焼結温度曲線制御：亀裂や剥離を避けるために、セラミックと導体の材料間の熱的な一致を確認します。
従来のPCBまたはHTCCプロセスと比較して、LTCC低損失、良好な高周波性能、高い統合、少量、強力な環境安定性など、多くの利点があります。特に、高周波通信、レーダーモジュール、アビオニクス、医療用マイクロシステムの分野では、LTCCは不可欠な基本技術の1つになりました。
成熟した安定したLTCCプロセスを通じて、企業はカスタマイズされた高品質の電子モジュールを提供するだけでなく、大量生産とコスト管理のバランスを達成して、絶えず変化する市場のニーズを満たすこともできます。
LTCCのプロセスを理解することは、顧客がこのテクノロジーの利点と適用可能なシナリオをより包括的に理解するのに役立ちます。高周波と高度に統合されたパッケージングソリューションを探している顧客にとって、LTCCは間違いなく信頼できるテクノロジールートです。あらゆる種類の協力とカスタマイズのニーズを歓迎し、より専門的なセラミック回路モジュールソリューションを提供することを楽しみにしています。
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